0116 Mỡ nhiệt silicone 3.2W/M·K Bộ lấp lỗ cho CPU, IGBT, thiết bị lưu trữ lớn, điện tử ô tô vv

0116 TDS-EN.pdf

Mô tả sản phẩm

• Các hợp chất dẫn nhiệt silicone
• Bột bột trắng
• Loại không cứng

• Độ dẫn nhiệt: 3,2 W/m·K
• Không có dung môi, không có bột kim loại cho các yêu cầu cách nhiệt
• Độ dày giao diện rất nhỏ và kháng nhiệt giao diện rất thấp
• Độ nhớt thấp và thixotropy thích hợp cho in màn hình diện tích lớn nhanh hoặc sơn bằng tay
• Không có căng thẳng còn lại sau khi dán hiệu quả bảo vệ các thành phần điện tử chính xác khỏi bị hư hỏng

Các ứng dụng điển hình

• Được sử dụng rộng rãi như một phương tiện truyền nhiệt cho các thành phần điện tử, chẳng hạn như CPU, IGBT, điện tử ô tô, đèn LED, thiết bị lưu trữ lớn, mô-đun điện thoại thông minh, điện tử tiêu dùng, v.v.

Hướng dẫn sử dụng

• Nó được khuyến cáo để hỗn hợp trước sản phẩm đã được đặt trong một thời gian dài trước khi sử dụng.
• Xác nhận thử nghiệm bằng mẫu trước khi áp dụng sản phẩm lên vật liệu.
• Trước khi sử dụng, hãy làm sạch bề mặt để áp dụng và loại bỏ dầu và bụi bẩn.
• Bề mặt kích thước nên đều và nhất quán, miễn là áp dụng lớp mỏng.
• Để tránh bị ô nhiễm bởi bụi và các tạp chất khác, sản phẩm không nên tiếp xúc với không khí trong một thời gian dài.

​Các thông số kỹ thuật

Cảnh báo

Giữ xa trẻ em để lưu trữ.

Theo tiền đề lấp đầy khoảng trống, càng mỏng lớp phủ, càng tốt.

Nếu da vô tình tiếp xúc với sản phẩm, lau sạch và rửa sạch bằng nước.

Nếu mắt vô tình tiếp xúc với sản phẩm, hãy rửa sạch ngay với nhiều nước và đi khám bác sĩ.

Vui lòng tham khảo MSDS của sản phẩm để biết chi tiết.

Lưu trữ

Lưu trữ ở nhiệt độ 8-28°C ở nơi mát mẻ và khô.

Thời hạn sử dụng là 12 tháng.

Thông số kỹ thuật bao bì

Mã đơn hàng: Thượng Hải, 011611;

Trọng lượng ròng 1000±5g